SMD外形為矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳制造在同一平面內(nèi),并適用于外表貼片機(jī)黏著的電子組件 Reflow soldering(回流焊接):經(jīng)過(guò)從頭熔化預(yù)先分配到PCB電路板焊墊上的膏狀錫膏,完成外表黏著組件端子或引腳與打印電路板焊墊之間機(jī)械與電氣銜接。
SMT和SMD在外表貼裝技能中運(yùn)用免清洗流程 出產(chǎn)過(guò)程中商品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以致動(dòng)植物的污染。除了水清洗外，運(yùn)用富含氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、損壞。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕表象，嚴(yán)重影響商品質(zhì)素。減低清洗工序操作及機(jī)器保護(hù)本錢。免清洗可削減組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中形成的損傷。仍有有些組件不勝清洗。
助焊劑殘留量已受操控，能合作商品外觀需求運(yùn)用，防止目視查看清洗狀況的疑問(wèn)。殘留的助焊劑已不斷改進(jìn)其電氣功能，以防止制品發(fā)生漏電，致使任何損傷。免洗流程已經(jīng)過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)驗(yàn)，證明smt貼片機(jī)助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是安穩(wěn)的、無(wú)腐蝕性的。
因此，它又稱為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)樹。在某些工業(yè)領(lǐng)域，可能稱為“配方”、“要素表”或其它名稱。在MRPⅡ和ERP系統(tǒng)中，物料一詞有著廣泛的含義，它是所有產(chǎn)品，半成品，在制品，原材料，配套件，協(xié)作件，易耗品等等與生產(chǎn)有關(guān)的物料統(tǒng)稱！
