smt貼片加工中DIP插件加工的工藝流程
浸入式插件加工的工藝流程一般可分為：【組件成型加工】→【插件】→【波峰焊】→【組件切割】→【補焊（焊后）】→【洗板】→【功能測試】
1、【預處理組件】
首先，預加工車間的工作人員根據物料清單從物料中提取物料，仔細核對物料的型號、規格，并簽字，根據樣品進行預加工，并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設備進行加工。
2、【插件】
將加工好的元器件插入PCB板的相應位置，準備過波焊接。
3、【波峰焊】
將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶，通過噴焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環節完成PCB板的焊接。
4、【元件斷流器】
焊后切割PCBA板腳，使其尺寸合適。
5、【補焊（焊后）】
未焊透的PCBA成品板應進行補焊和維護。
6、【洗臉板】
清潔多氯聯苯產品上殘留的助焊劑等有害物質，達到顧客要求的環保標準清潔度。
7、【功能測試】
元器件焊接完畢后，對PCBA成品板進行功能測試，測試各項功能是否正常。如果發現功能缺陷，應進行修復和重新測試。
