一、SMT貼片加工需要的設備
1、錫膏印刷機
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電基板等機構構成。其工作原理是，首先將印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后用印刷機的左右刮刀將錫膏和紅色膠水通過鋼網向對應的焊盤泄漏，將泄漏均勻的PCB通過傳輸臺輸入貼片機進行自動貼片。
2、貼片機
貼片機：又稱貼片機、表面貼片系統(SurfaceMountSystem)，在生產線上配置在奶油印刷機后，是通過移動貼片機正確配置表面貼片機的生產設備。根據安裝精度和安裝速度，通常分為高速和普通速度。
3、回流焊接
回流焊接內部有加熱電路，將空氣和氮氣加熱到足夠高的溫度后，吹向已經貼好零件的PCB板，使零件兩側的焊料融化后與主板粘接。該工藝的優點是溫度容易控制，焊接中也可以避免氧化，生產加工成本也容易控制。
4、AOI檢測器
AOI全稱utomaticOptic原理檢測焊接生產中常見缺陷的生產設備。AOI是一種新興的測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。自動檢測時，機器通過照相機自動掃描PCB，收集圖像，測試的焊點與數據庫中合格的參數進行比較，通過圖像處理檢測出PCB的缺陷，通過顯示器或自動顯示缺陷/顯示，由維護人員修理。
5、零件剪腳機
用于剪腳和變形插腳部件。
6、波峰焊接
峰值焊接是使插件板的焊接面直接接觸高溫液體焊接達到焊接目的，其高溫液體焊接保持斜面，由于特殊裝置使液體焊接形成類似波浪的現象，因此被稱為峰值焊接，其主要材料是焊接棒。
二、裸手操作對SMT貼片加工的影響
1、電阻焊接前的裸手觸摸板會導致電阻焊接下，導致綠色油的附著性變差，熱風平時起泡脫落。
2、裸物接觸板在極短時間內使板面銅發生化學反應，銅面氧化。時間稍長，電鍍后呈現明顯指紋，鍍層不平整，產品外觀嚴重不良。
3、印刷濕膜和絲網印刷線路和壓膜前的板面有指紋油脂，容易降低干燥/濕膜的附著力，電鍍時鍍層和鍍層分離，金板容易引起板面圖案，完成電阻焊后板面氧化，呈陰陽色。
4、金板在阻焊后到包裝前的過程中，裸手接觸板面會導致板面不干凈、焊接性差或邦定性差。
