隨著科技的進步，電子產品做得是越來越輕薄短小，相對地電子零件也就越來越細，連PCB線路板(PCB)的厚度也越來越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB線路板厚度，這樣薄的PCB線路板在經過SMT Reflow(回焊爐)的高溫時，非常容易因為高溫而出現板子變形，甚至零件掉落爐內的問題。

為了克服這樣的問題，聰明的工程師們想出了使用Reflow Carrier(過爐托盤)來支撐PCB線路板來減小PCB線路板的變形。PCB線路板變形有一大部份原因是由于高溫軟化了FR4板材，所以只要找到一種材質具備下列特性，就可以拿來當成過爐托盤：

其軟化變性溫度應高于300℃以上，可重復使用，不會變形。

材質要盡可能便宜，且可以量產。

材料要可以加工。

材料最好要輕。

材料最好還要不易吸熱。

較小的熱收縮性。

以往我們幾乎都使用鋁合金材質（另外也有使用高碳鋼、鎂合金）來制作過爐托盤，鋁合金雖然比一般的鐵金屬要輕，但產線的小姑娘拿起來還是有點重，而且鋁合金的材質容易吸熱，過爐后需帶上隔熱手套或等待一段冷卻時間后方能拿起，操作上有點給它不是很方便。

近年來有一種新的材質漸漸被廣泛使用在SMT的Reflow Carrier以取代鋁合金托盤，這種材質叫合成石，它基本上是由耐高溫玻璃纖維壓制而成的化合物，它可以耐溫達340℃以上，而且可以用CNC作機械加工，有一定的硬度、不易變形，而且較鋁合金不吸熱，過完回焊爐后馬上就可以用手接觸；不吸熱還有其他的好處，工程師比較容易控制回焊爐內的溫度來達到最佳的零件吃錫質量。

這種合成石的價錢也比現今節節高漲的鋁合金要便宜，只是這種合成石較鋁合金不耐重復使用，一般約可重復使用10,000次回焊爐循環。

使用過爐托盤的好處：

可減少PCB過回焊爐因高溫軟化而造成的變形。

可用來承載薄形PCB或FPCB(軟板)打件及過回焊爐。

可用來承載不規則外型的PCB打件及過回焊爐

可同時承載多片PCB過爐，增加產量。

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